职位名称：硬件工程师
职位性质：实习生
发布日期：2013-04-25
截止日期：2013-08-31
简历语言：英文
学历要求：硕士研究生以上
招聘人数：1人
语言能力：英语
工作年限：二年及以上
工作地点：北京
职位描述：
职位概述：负责物联网芯片、模组、终端产品软件需求整理、硬件设计、测试、产品化
核心职责
1梳理外部和内部客户产品需求，设计物联网芯片、模组、终端等产品
2组织并参与物联网产品研发、产品测试、现网应用等过程，不断优化和完善业务功能，解决在开发及运行过程中遇到的技术问题
其他职责
1物联网相关关键技术研究
2物联网相关专利申请与标准化工作
工作预期成果
1物联网芯片、模组、终端
2物联网研究报告、专利及标准化成果
任职条件：
专业：微电子、计算机、通信等
知识/技能/语言/常用工具
1英语CET-4以上，并能熟练应用英语进行交流与书写
2"熟悉专用集成电路ASIC原理、设计和应用，数字集成电路设计方法和设计流程；
或熟悉芯片选型，原理图设计，PCB设计"
3熟悉嵌入式操作系统，了解基本通信原理
项目及经验:有模拟电路和数字电路产品设计经验
能力素质要求
1具有较强的科研能力与创新能力
2具有较强的团队合作和协调能力
3具有较强的沟通能力和问题分析能力，能够准确把握客户需求
应聘简历请发：hrchinamobile@163.com，邮件标题请命名为“应聘部门+应聘
职位+姓名+最高学历+毕业院校+专业+手机
应聘请登录：http://labs.chinamobile.com/zhaopin/shehui/?act=jobs
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